芯(xīn)片描(miáo)述
芯片特(tè)點
○ | mtp 程(chéng)序存儲:16k×8bit ,燒寫次數(shù)不(bú)少于 10000 次 | ○ | iram 數(shù)據存儲:256×8bit | |
○ | xram 數據存儲:256×8bit | ○ | eeprom:512×8bit ,擦寫次數不少于 20000 次 | |
○ | 支(zhī)持數字輸出的(de)模式(shì) | ○ | 在 osr=1024,gain=32 倍時,輸(shū)入 rms 噪(zào)聲爲 600nv | |
○ | pga 增益(yì)選擇範(fàn)圍(wéi)爲 4/3~128 倍(bèi) | ○ | 具有(yǒu)完整的電(diàn)橋輸入診(zhěn)斷功(gōng)能 | |
○ | 一個低噪聲運算(suàn)放大器 | ○ | 24-bit 的(de)Σ-Δa/d 轉(zhuǎn)換器 | |
○ | 兼容多(duō)種溫(wēn)度傳(chuán)感器(qì)接口連接方案 | ○ | 内置溫度(dù)傳感(gǎn)器 | |
○ | 支(zhī)持 i2c、uatr 通訊的(de)方式(shì) | ○ | 低功耗(<0.6ua) | |
○ | 電(diàn)源電壓(yā)範圍:2.5v~5.5v | ○ | 正常工(gōng)作溫(wēn)度範(fàn)圍:-25℃~85℃ | |
○ |
封裝(zhuāng)類型:sfm8f139ago:sop8
sfm8f139bgo/cgo:sop16 |
芯(xīn)片框(kuàng)圖
應(yīng)用方案(àn)
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