芯片描(miáo)述
芯(xīn)片特點
○ | 八(bā)位微(wēi)控制器(qì),37 條單字(zì)指令 | ○ | 内(nèi)置 8k×16-bit otp rom,384-byte ram | |
○ | 8 級硬件堆(duī)棧 | ○ | 外部晶(jīng)體(tǐ)振(zhèn)蕩(dàng)器:32768hz | |
○ | 内置(zhì)振蕩器:1mhz | ○ | 28 個雙向(xiàng)輸入(rù)輸(shū)出(chū)口(包(bāo)括蜂(fēng)鳴(míng)輸(shū)出和(hé) pdm 輸出(chū)) | |
○ | 兩個 pdm(脈沖密度調制)輸出(chū) | ○ | 蜂鳴輸(shū)出(chū) | |
○ | i2c 串行 io 端口(從控制器(qì)模式) | ○ | 4×40 lcd 驅動器 | |
○ | 8 個(gè)中斷源(5 個外部(bù)中斷(duàn),3 個内部中(zhōng)斷) | ○ | 看(kàn)門狗(gǒu)定時(shí)器 | |
○ | 内置低(dī)壓複位及低壓檢測電路 | ○ | 12 通道(dào) 14 位全(quán)差分 adc(輸(shū)出速率(lǜ)和分辨率(lǜ)可編(biān)程) | |
○ | 2 個帶斬(zhǎn)波器(qì)的低噪聲(shēng)運算(suàn)放大器(qì) | ○ | 内部矽(xī)溫度傳感(gǎn)電路(lù) | |
○ | 内置電荷泵倍(bèi)壓電路和(hé)穩壓(yā)電路(lù)(輸出(chū) 3.75v) | ○ | 内置(zhì)帶隙基準(zhǔn)參考電壓 | |
○ | 封裝形式(shì):die、qfp100 |
芯片框(kuàng)圖(tú)
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應(yīng)用方(fāng)案
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