芯(xīn)片描述
芯片特(tè)點(diǎn)
○ | 八位微控制器,37 條單(dān)字(zì)指令 | ○ | 内置(zhì) 8k×16-bit OTP ROM,256-byte RAM | |
○ | 8 級硬件堆棧 | ○ | 外部晶體振蕩器:32768Hz | |
○ | 内置振蕩器:1MHz | ○ | 20 個雙向(xiàng)輸(shū)入輸出口(包括蜂鳴輸出和 PDM 輸出) | |
○ | 兩個 PDM(脈沖密度調制)輸出 | ○ | 蜂鳴輸出 | |
○ | I2C 串行 IO 端口(從控制器模式) | ○ | 4×32 LCD 驅動器 | |
○ | 8 個中斷源(5 個外部中斷,3 個内部中斷) | ○ | 看門(mén)狗定時器 | |
○ | 内置低壓複位及低壓檢測電路 | ○ | 8 通道 14 位全差分 ADC(輸出速率和分辨率可編(biān)程) | |
○ | 2 個帶斬波器的低噪聲運算放大器 | ○ | 内部矽溫度傳感電路 | |
○ | 内置電荷泵倍(bèi)壓電路和穩壓電(diàn)路(輸出 3.75V) | ○ | 内置(zhì)帶隙(xì)基準參考電壓 | |
○ | 封裝形式:DIE、QFP100 |
芯片框(kuàng)圖
産品(pǐn)中(zhōng)心
應用方案
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