芯片描述
芯片(piàn)特點
○ | 2k×16-bit OTP ROM | ○ | 80×8-bit SRAM | |
○ | 8 級(jí)堆棧空間 | ○ | 可編(biān)程 WDT 預分頻器 | |
○ | 可編程 WDT 時間(4.5ms、18ms),可控(kòng)制 WDT 自(zì)由運(yùn)行時間 | ○ | 帶信号源選(xuǎn)擇、觸發沿選擇、溢出中斷及(jí)預分頻器(qì)的 8 位實時時鍾/計數(TCC) | |
○ | 工(gōng)作電壓範圍:2.1V~5.5V(-0℃~70℃)2.3V~5.5V(-40℃~85℃) | ○ |
工(gōng)作頻(pín)率範圍(2 分頻):
晶振模式:DC~16MHz,4.5V;DC~8MHz,3V; DC~4MHz,2.1V ERC 模式:DC~2MHz,2.1V IRC 模式:16MHz,4MHz,1MHz,8MHz |
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○ | 系(xì)統高(gāo)低頻率(lǜ)的界限(xiàn)是 400kHz | ○ |
低功耗:
小于 1.5mA(4MHz/5V) 典型 15A (32kHz/3V) 典型 2A(睡眠模式,WDT 關閉,LVD 關閉) |
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○ | 内置 RC 振蕩電路:16MHz、1MHz、4MHz、8MHz | ○ | 低壓複位:4.0V±0.3V、3.5V±0.3V、2.7V±0.3V @25℃ | |
○ | 低壓檢測:4.5±0.2V、4.0±0.2V、3.3±0.2V、2.2±0.2V @25℃ | ○ |
中斷源:
TCC 溢出中斷 (IDLE 模式喚(huàn)醒) 外部中斷 (SLEEP/IDLE 模式喚醒) 比較器(qì)輸出狀态改變中斷 (SLEEP/IDLE 模式喚醒) ADC 轉換完成中斷 (SLEEP /IDLE 模式喚(huàn)醒(xǐng)) PWM1~3 周期(qī)中斷 (IDLE 模式(shì)喚醒) PWM1~3 占空比中斷 (IDLE 模式喚醒) P0 端口(kǒu)輸入(rù)狀态改變中斷 (SLEEP /IDLE 模式喚醒) LVD 中斷 (SLEEP /IDLE 模式喚醒) |
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○ |
雙向 I/O 口:
17 位可編程控制 pull-high I/OS(P1<7:0>,P0<7:0>,P20) 16 位可編程控制 open-drain I/OS(P1<7:0>,P0<7:0>) 17 位可編程控制 pull-low I/OS(P1<7:0>,P0<7:0>,P20) 14 位可編程控制 high-sink current I/OS (P1<7:0>,P0<7:6>,P0<4:1>) |
○ | 指(zhǐ)令周期長度(dù)選擇:2/4/8/16 個振蕩時鍾(zhōng) | |
○ | 封裝形式:DIP/SOP/SSOP20,DIP/SOP18 |
芯片框圖
産(chǎn)品中(zhōng)心
應用方案
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