芯(xīn)片描述
芯片特點
○ | MTP 程序存儲:16K×8bit ,燒寫次數不(bú)少于 10000 次 | ○ | IRAM 數據存儲:256×8bit | |
○ | XRAM 數據存儲:256×8bit | ○ | EEPROM:512×8bit ,擦寫次數不少(shǎo)于 20000 次 | |
○ | 支(zhī)持數字輸出的(de)模式 | ○ | 在 OSR=1024,GAIN=32 倍時(shí),輸(shū)入 RMS 噪聲(shēng)爲 600nV | |
○ | PGA 增益選擇範圍爲 4/3~128 倍(bèi) | ○ | 具有完整的電橋輸入診(zhěn)斷功(gōng)能 | |
○ | 一個低噪(zào)聲運算(suàn)放大器 | ○ | 24-bit 的Σ-ΔA/D 轉換器 | |
○ | 兼容多種溫度傳(chuán)感器接口連接方案 | ○ | 内置溫度傳感器 | |
○ | 支(zhī)持 I2C、UATR 通訊的方式 | ○ | 低功耗(<0.6uA) | |
○ | 電源電壓範圍:2.5V~5.5V | ○ | 正常工作溫度範(fàn)圍:-25℃~85℃ | |
○ |
封裝類型:SFM8F139AGO:SOP8
SFM8F139BGO/CGO:SOP16 |
芯(xīn)片框圖
産品中(zhōng)心
應用方案
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